聚辰半导体股份有限公司聚辰股份 688123.SH
Giantec Semiconductor Corporation · 聚辰半导体股份有限公司(GiantecSemiconductorCorporation)于2009年成立,总部位于上海张江,2019年12月在上海证券交易所成功上市。聚辰半导体是一家全球化的芯片设计高新技术企业,在美国硅谷、韩国、中国香港、中国台湾、深圳、南京、苏州等地区设有子公司、办事处或销售机构,客户遍布全球。聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片(EEPROM&NORFlash)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线,产品广泛应用于智能手机、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模
2009
成立年份
上海市
总部所在地
1
关联富豪/企业家
161 亿元
总市值(A股)
关联人物
- 1陈作涛A股实控人实际控制人、董事长未披露
所属行业
公开披露地址
注册地址:中国(上海)自由贸易试验区张东路1761号10幢
办公地址:中国(上海)自由贸易试验区张东路1761号10幢,香港湾仔皇后大道东183号合和中心46楼