气派科技股份有限公司气派科技 688216.SH

China Chippacking Technology Co.,Ltd. · 气派科技股份有限公司于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳,以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票代码688216。气派科技自成立以来,一直从事集成电路的封装、测试服务。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展,注重集成电路封装测试技术的研发升级,通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公

2006
成立年份
石排镇
总部所在地
3
关联富豪/企业家
33 亿元
总市值(A股)

关联人物

  1. 1白瑛A股实控人实际控制人8345 万美元 估
  2. 2梁大钟A股实控人实际控制人、董事长8345 万美元 估
  3. 3梁华特A股实控人实际控制人8345 万美元 估

所属行业

公开披露地址

注册地址:深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2
办公地址:广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦

来源

上市公司公开披露(F10) · 官网