厦门恒坤新材料科技股份有限公司恒坤新材 688727.SH
Xiamen Hengkun New Materials Technology Co., Ltd · 厦门恒坤新材料科技股份有限公司成立于2004年,公司已发展成为一家致力于半导体先进材料研发、生产和销售的集成电路企业,产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程,为客户提供半导体材料整体解决方案。 厦门恒坤新材料科技股份有限公司是国家集成电路材料联盟、存储器联盟会员以及三维半导体集成制造创新中心的股东和理事单位,目前公司已拥有超高纯前驱体、高端光刻胶2个生产基地,并设有多个技术服务中心。 凭借先进的产品技术和品质水平,公司已陆续取得国内外多家12英寸芯片制造企业的材料供应商资格,并实现批量供货,填补了多项国内空白。 秉承“成为半导体材料整体解决方案提供商”的愿景,恒坤始终
2004
成立年份
海沧区
总部所在地
1
关联富豪/企业家
152 亿元
总市值(A股)
关联人物
- 1易荣坤A股实控人实际控制人、董事长3.5 亿美元 估
所属行业
公开披露地址
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