硬蛋创新硬蛋创新 00400.HK

Ingdan, Inc. · 硬蛋创新(股份代号:400.HK)是一家服务全球芯片产业和智能硬件AIoT生态的技术服务平台公司(iPaaS)。集团业务由硬蛋创新(服务芯片产业的技术服务平台和硬蛋科技提供智能硬件AIoT技术和服务的平台。服务于智能硬件AIoT‘芯–端–云’全产业链,从而向客户提供技术整合方案、营销方案和分销服务。硬蛋创新主要为国内电子制造企业提供IC芯片应用方案设计和分销。硬蛋科技主要专注于自有品牌AIoT智能硬件产品的研发和销售,以及‘硬蛋云’的AIoT智能硬件产品的数据服务。根据半导体产业协会最新公布的数据,中国在2022年继续保持最大的半导体市场地位,销售额达到了1,804亿美元。‘硬蛋创新’作为服务

2012
成立年份
香港特别行政区
总部所在地
0
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    上市公司公开披露(F10) · 官网